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fusion compiler
新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
EDA/PCB
新思科技
臺(tái)積公司
3DIC Compiler
光子集成電路
|
2024-05-11
Qorvo媒體沙龍活動(dòng)精華
手機(jī)與無(wú)線通信
Qorvo
Wi-Fi
BMS
Sensor Fusion
|
2024-04-24
電裝中國(guó)采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型
智能計(jì)算
電裝中國(guó)
Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案
人力資源
|
2022-06-22
打破多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)
EDA/PCB
芯華章
數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)
昭曉
Fusion Debug
|
2022-05-11
新思Fusion Compiler協(xié)助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)超過(guò)500次投片
EDA/PCB
新思
Fusion Compiler
|
2021-12-07
新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現(xiàn)數(shù)百億門(mén)級(jí)AI處理器的硅晶設(shè)計(jì)
EDA/PCB
新思科技
IC Compiler II
Graphcore
|
2020-11-19
新思科技推出業(yè)界首個(gè)統(tǒng)一平臺(tái)3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成
EDA/PCB
新思科技
3DIC Compiler
|
2020-08-12
三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片
EDA/PCB
三星
新思科技
IC Compiler II
機(jī)器學(xué)習(xí)
5納米
SoC
|
2020-07-10
對(duì)標(biāo)Waymo 速騰聚創(chuàng)推激光雷達(dá)解決方案
汽車(chē)電子
Waymo
激光雷達(dá)
RS-Fusion-P5
|
2019-12-16
CAN總線：用編程來(lái)控制汽車(chē)
汽車(chē)電子
CAN總線
編程
Fusion
汽車(chē)
汽車(chē)電子
|
2018-07-26
Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍
測(cè)試測(cè)量
Compiler
Design
布局
|
2016-10-22
Custom Compiler開(kāi)拓視覺(jué)輔助自動(dòng)化新紀(jì)元
嵌入式系統(tǒng)
新思
Custom Compiler
|
2016-04-15
第五代Emulex光纖通道HBA已通過(guò)Fusion-io認(rèn)證
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Emulex
光纖通道
Fusion-io
|
2013-09-25
蘋(píng)果Fusion Drive混合磁盤(pán)方案深度解析
工控自動(dòng)化
Fusion
Drive
蘋(píng)果
混合磁盤(pán)
|
2013-01-23
Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效
測(cè)試測(cè)量
Compiler
Design
2010
布局
|
2012-05-31
基于Fusion APU 致銘GY-01迷你主機(jī)拆解評(píng)測(cè)
消費(fèi)電子
Fusion
APU
致銘
GY-01
迷你主機(jī)
|
2011-11-14
基于Fusion的無(wú)線擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)
手機(jī)與無(wú)線通信
自動(dòng)
監(jiān)控系統(tǒng)
溫度
擴(kuò)散
Fusion
無(wú)線
基于
|
2011-07-15
AMD欲推動(dòng)Fusion架構(gòu)進(jìn)化
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Fusion
|
2011-06-16
AMD表示擬將Fusion芯片推向平板電腦市場(chǎng)
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Fusion
處理器芯片
|
2011-03-22
美高森美擴(kuò)展溫度范圍的Fusion混合信號(hào)FPGA器件開(kāi)始供貨
嵌入式系統(tǒng)
Fusion
FPGA
|
2010-11-25
基于Fusion FPGA芯片的心電儀片上系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
嵌入式系統(tǒng)
FPGA
Fusion
Actel
低功耗
|
2010-06-13
AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Fusion
處理器
|
2010-06-07
AMD今年晚些時(shí)候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器
嵌入式系統(tǒng)
AMD
處理器
Fusion
|
2010-05-18
高盛將AMD列入賣(mài)出名單 稱(chēng)股價(jià)高估約30%
嵌入式系統(tǒng)
AMD
CPU
GPU
Fusion
|
2010-02-05
AMD首席技術(shù)官：首款A(yù)PU今年下半年開(kāi)始生產(chǎn)
嵌入式系統(tǒng)
AMD
CPU
GPU
Fusion
|
2010-02-02
多重利好推動(dòng) AMD股價(jià)1年上漲約4倍
嵌入式系統(tǒng)
AMD
芯片
LBulldozer
Fusion
|
2009-12-28
AMD計(jì)劃明年推出首款四核筆記本芯片
嵌入式系統(tǒng)
AMD
處理器
Fusion
|
2009-11-16
Ixia 即將收購(gòu)安捷倫 N2X 產(chǎn)品線 推出 Fusion 計(jì)劃
測(cè)試測(cè)量
Ixia
測(cè)試測(cè)量
N2X
Fusion
|
2009-10-23
Actel子公司PPS發(fā)布BMR更新版入門(mén)級(jí)工具套件
嵌入式系統(tǒng)
Actel
BMR
Fusion
PICMG
|
2009-07-28
愛(ài)特宣布正式付運(yùn)Fusion 高級(jí)開(kāi)發(fā)工具套件
嵌入式系統(tǒng)
Actel
開(kāi)發(fā)工具
Fusion
|
2009-07-20
Actel推出SoftConsole 2.2版本
嵌入式系統(tǒng)
Actel
IGLOO
Fusion
SoftConsole
|
2009-03-23
AMD宣布Fusion云計(jì)算遠(yuǎn)程渲染技術(shù)
消費(fèi)電子
AMD
Fusion
云計(jì)算
|
2009-01-19
基于Actel Fusion FPGA的無(wú)位置傳感器無(wú)刷電機(jī)控制
EDA/PCB
Fusion
Actel
FPGA
無(wú)位置傳感器
|
2008-12-25
以Actel混合信號(hào)Fusion為基礎(chǔ)的無(wú)線擴(kuò)散爐溫度自動(dòng)監(jiān)控系統(tǒng)
測(cè)試測(cè)量
Actel
Fusion
|
2008-11-25
Actel應(yīng)對(duì)醫(yī)療設(shè)備的小型化和便攜趨勢(shì)
醫(yī)療電子
Fusion
低功耗IGLOO
FLASH
|
2008-11-09
基于多個(gè)特征分塊貝葉斯分類(lèi)器融合策略的人臉識(shí)別方法
工控自動(dòng)化
A Method of Face Recognition Based on the Fusion of Multiple Feature Block Bayesian Classifiers
200810
|
2008-10-24
Cadence推出C-to-Silicon Compiler
嵌入式系統(tǒng)
Cadence
SoC
C-to-Silicon Compiler
半導(dǎo)體
|
2008-07-21
Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品
EDA/PCB
Cadence
C-to-Silicon Compiler
|
2008-07-21
AMD稱(chēng)首款Fusion芯片將由“自己造”
嵌入式系統(tǒng)
AMD
Fusion
芯片
ATI
|
2008-06-04
Actel聯(lián)手Pigeon Point Systems提供TCA系統(tǒng)管理解決方案
工控自動(dòng)化
TCA
Actel
Pigeon Point Systems
Fusion PSC
|
2008-04-30
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